Выполнение кладки при отрицательных температурах
Зимние условия для возведения каменных конструкций
Зимними условиями для строительства каменных объектов считаются условия, когда среднесуточная температура наружного воздуха опускается ниже +5 °С, а минимальная суточная температура оказывается ниже 0 °С.
Технологии кладки для заготовки заданной прочности
Для достижения проектной прочности кладки применяются различные технологии:
Методы замораживания:
- замораживание на обычных растворах с ограничением высоты конструкции;
- замораживание с временным усилением нижележащих этажей;
- замораживание вышележащих этажей с подогревом нижележащих;
- искусственный обогрев конструкций подогретым воздухом или электроэнергией;
- строительство в тепляках;
- использование растворов с противоморозными добавками.
Общие мероприятия при зимней кладке
Независимо от выбранной технологии, необходимо выполнить следующие требования:
- кладка осуществляется на подогретом растворе; температура раствора должна быть выше температуры окружающего воздуха. Для этого воду и песок подогревают до 60-90 °С;
- доставка раствора в закрытых автосамосвалах с двойным дном и подогревом выхлопными газами;
- раствор подается на рабочее место в объеме, необходимом на 20-30 минут работы.
Ограничения при замораживании
Методы замораживания применимы только для конструкции из камней правильной формы (кирпич, керамика, бетон, шлакобетон и т.п.) и не подходят для конструкций, подверженных динамическим воздействиям или строящихся в сейсмически активных зонах.
Требования к растворам при замораживании
Для замораживания используются пластичные, удобоукладываемые растворы с подвижностью:
- ОК — 9… 13 см для полнотелого кирпича и бетонных камней;
- ОК — 1… 8 см для дырчатого кирпича;
- ОК — 4… 6 см для бутового камня.
Технология кладки «на замораживание»
Перед началом кладки необходимо очистить основание от снега и льда. Кладка выполняется традиционным способом. После укладки раствор набирает некоторую прочность и замерзает, что повышает прочность кладки в будущем. По мере повышения температуры замерзший раствор постепенно оттаивает и продолжает набирать прочность. Чтобы компенсировать снижение прочности, марка раствора должна быть увеличена на 1-2 ступени. Реализуется укрепление углов и мест примыканий стен с учетом возможной усадки.
Ключевые моменты во время оттаивания
Наиболее критичный этап — это период оттаивания, который требует особого внимания:
- необходимо наблюдать за тем, чтобы оттаивание проходило медленно; при сильном солнце необходимо защищать стены от перегрева;
- участки с высокой нагрузкой разгружаются временными подписями;
- двойное наблюдение за осадкой и появлением трещин;
- ведение журнала работ по зимней кладке.
Временные конструкции для поддержания
|
| Рис. 7.24. Установка временных креплений балконных плит: а — правильно; б — неправильно |
Обогрев внутренними системами
Для предотвращения осадки и повышения несущей способности, одновременно с возведением верхних этажей следует организовать внутренний обогрев и сушку нижерасположенных помещений. Первые дни поддерживается температура 30-35 °С, затем снижается до 20-25 °С. После подключения центрального отопления калориферы убираются, и можно приступать к отделочным работам.
Кладка с химическими добавками
В раствор добавляются компоненты, уменьшающие замерзание и ускоряющие затвердевание. Например, хлорид кальция, хлорид натрия и другие добавки. Они позволяют раствору набирать около 40-50 % прочности до полного замерзания, что позволяет работать даже при низких температурах.
Однако на стенах могут образовываться высолы, смываемые дождями только через несколько месяцев.
Прогревы для равномерного процесса
При электропрогреве в швы кладки помещаются прутки, через которые осуществляется обогрев раствора. Прогрев ведется при температуре 30-35 °С до достижения раствором 20 % проектной прочности.
Кладка в «тепляках»
Эта технология используется, когда объемы небольшие и сроки сжаты. Возводится конструкция-сетчатая крыша («тепляк»), под которой идет подача теплого воздуха через калориферы.
Источник
Технология строительных процессов. Снарский В.И.